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8寸13層晶圓加工周轉(zhuǎn)盒廠家

產(chǎn)品簡介： 晶圓切割劃片加工是半導(dǎo)體封裝測試必經(jīng)的一道生產(chǎn)工藝，在這個(gè)工藝?yán)锩?寸13層晶圓加工周轉(zhuǎn)盒的作用是配合切割劃片設(shè)備同步加工晶圓使用，其整體采用鋁合金精密加工組裝而成堅(jiān)固耐用，表面氧化加工處理產(chǎn)品表面光滑無毛刺，自動(dòng)落鎖設(shè)計(jì)，加工好的晶圓芯片一提就走，生產(chǎn)效率提升15%以上。上百款成功定制加工案例，直接復(fù)制使用可以為您節(jié)省20%的成本。
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