晶圓環(huán)料盒作為半導(dǎo)體ic芯片封裝不可或缺的周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)載具，它主要是用來存放和運(yùn)輸貼好藍(lán)膜的晶圓環(huán)。晶圓環(huán)料盒由于要不斷的被拿來拿去的，如果買到劣質(zhì)的晶圓環(huán)料盒使用壽命達(dá)不到要求，甚至有可能在周轉(zhuǎn)運(yùn)輸產(chǎn)品的時(shí)候突然掉落導(dǎo)致產(chǎn)品損壞或者傷到操作人員。它的質(zhì)量好壞也是越來越受到半導(dǎo)體封裝企業(yè)的重視。在生產(chǎn)中，晶圓環(huán)料盒出現(xiàn)質(zhì)量不達(dá)標(biāo)一般會(huì)有以下幾個(gè)原因呢？

1、工程設(shè)計(jì)加工程序因素

在晶圓環(huán)料盒精密加工過程中，需要用到很多加工程序，如果程序設(shè)計(jì)出問題導(dǎo)致加工處理的晶圓環(huán)料盒配件尺寸會(huì)有偏差，或者是組裝產(chǎn)品的時(shí)候非常困難，不僅影響到生產(chǎn)效率，而且還會(huì)造成產(chǎn)品品質(zhì)問題，從而質(zhì)量不合格。

2、模具因素

模具也是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵，晶圓環(huán)料盒模具的安裝如果不合格，擠壓拉出來的鋁型材也是會(huì)有尺寸偏差，造成產(chǎn)品的質(zhì)量達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)。如果晶圓環(huán)料盒模具長時(shí)間使用也會(huì)造成設(shè)備的磨損，零部件的松動(dòng)，給后道工序晶圓環(huán)料盒加工廠家造成影響。

3、材料因素

晶圓環(huán)料盒的材料是產(chǎn)品質(zhì)量的首要問題，晶圓環(huán)料盒的原材料如果是劣質(zhì)的，它就不能夠滿足高精密的產(chǎn)品加工需求，從而在生產(chǎn)中就會(huì)出現(xiàn)表面氧化處理和使用壽命不達(dá)標(biāo)。

4、人為因素

由于車間生產(chǎn)操作技術(shù)人員沒有按照正常的工作程序記性生產(chǎn)，這樣也會(huì)造成晶圓環(huán)料盒質(zhì)量不達(dá)標(biāo)。