據(jù)全球半導(dǎo)體觀察科技新報(bào)，制造/封測產(chǎn)業(yè)資訊指出，芯片等級晶圓級封裝技術(shù)升級，封裝技術(shù)上再有新突破，晶圓相關(guān)廠商持續(xù)擴(kuò)增更先進(jìn)的制程，也同步加碼先進(jìn)封裝投資布局，高端的封裝技術(shù)升級，意味著原有的晶圓載具也必須要有新的更新升級迭代。

因此，東虹鑫在晶圓載具方案，在保持原有高精密度制造的前提下，晶圓載具加入了一些“新元素”，使得載具在契合原有的制程的使用，也同時可以使用在新的高端封裝技術(shù)制程。

深圳東虹鑫(DOHONE)，十多年主營專注于電子半導(dǎo)體周轉(zhuǎn)存儲項(xiàng)目，根據(jù)不同制程所搭載的自動化設(shè)備所需承載保護(hù)晶圓提籃，客制化精密加工生產(chǎn)。

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